A Volkswagen do Brasil e o Centro de Inovação da Universidade de São Paulo (InovaUSP) firmaram parceria para o desenvolvimento de três projetos nas áreas de semicondutores, software e motores flex. Pablo Di Si, chairman executivo da Volkswagen América Latina, Carlos Gilberto Carlotti Jr, reitor da Universidade de São Paulo (USP), e Marcelo Knörich Zuffo, coordenador do InovaUSP, assinaram o documento nesta terça-feira (22).

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Parceria no desenvolvimento de semicondutores

A parceria abrange principalmente a troca de conhecimentos na fabricação de semicondutores, a cadeia de produção e detalhes técnicos que envolvem sua composição. Desta forma, a equipe da VW consegue se aprofundar e adquirir amplo conhecimento neste tipo de componente, em um momento no qual o setor enfrenta escassez do mesmo.

O InovaUSP, em contrapartida, também entende os processos e a utilização dos chips na indústria automotiva, o que permite tanto uma maior aproximação da indústria e a academia como foco na preparação de profissionais, quanto fomentar a pesquisa para que, no futuro, o Brasil possa ser menos dependente da importação e consiga ter know how para suportar uma produção local.

Ainda em tecnologia, mas em outra frente do acordo entre as duas partes, a parceria prevê aprofundar o conhecimento de hardware e software para aplicações automotivas diversas.

Por fim, a Volkswagen e o InovaUSP estão trabalhando no desenvolvimento de soluções envolvendo motores de injeção direta, com objetivo de estudar o potencial de redução no consumo e emissão de CO2 via combustão orientada para as características do etanol.

“Estarmos próximos ao InovaUSP permite à Volkswagen prosperar no campo do conhecimento, obter o entendimento de frentes que são estratégicas para a empresa, capacitar nossos colaboradores e trocar experiências com o mundo acadêmico a fim de que novos insumos e pesquisas também sejam desenvolvidos em prol do desenvolvimento da indústria automotiva”, destaca Pablo Di Si, chairman executivo da Volkswagen América Latina.